可以剖析部件在温度场中的温度剖析状况,可以举行顺态和稳态温度剖析,以及热辐射剖析,在求解出部件外部的温度当前,可以进一步盘算部件由于温度差别所发生的外部热应力状况,可以检察的后果如静力学剖析。关于冷却体系,铸造历程中,都可以举行热剖析。
图所示是某电路板的有限元模子,图所示是由于电子元件受热后的应力云纹图。
电路板的热剖析有限元模子
电子元件受热后的应力云纹图
如图所示的模子为某布局的底座,此中黄色局部的温度为50℃,白色局部的温度为70℃,盘算出的热应力云纹图如图所示。
底座热剖析的有限元模子
底座有限元热应力云纹图